本社住所
〒501-0463
岐阜県本巣市小柿807-1 |
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| 【 特 徴 】 |
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レーザー走査式非接触検査 |
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感度は、鏡面で高さ0.1nm、粗面（切削面など）で高さ0.1μm |
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1ライン40×40mm/20secの高速測定のため、振動に強い（除震台が不要） |
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40×40mmの大面積測定 |
| 【 対応可能ワーク 】 |
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半導体ウェハー、ハードディスク、LCD/FPD、またはCPM加工表面 |
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コピードラムなど切削面 |
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| 【 技術対応 】 |
- 基板（ウエハ）の、裏面研削 ： バックグラインド（B.G.）加工、CMP加工後の表面形状（粗さ、ウネリ、平坦度、パーティクルなど）の測定検査。
- 薄化ウエハの、貼り合せ面の表面形状（粗さ、ウネリ、平坦度、パーティクルなど）の測定検査。
- ウエハ洗浄・エッチング後の、表面の汚れ（特にウオーターマーク）や、エッチング表面の評価検査ができる。（他の検査機では、検出がほとんどできない）。
- 表面反射率が5％以上の、金属薄膜、樹脂コーティング膜、フイルム、研削・研磨加工、などの表面形状測定検査。
- 透明ガラスは、材質によって表面形状が測定できるものと、できないものがある。
- セラミックスは、表面の反射率が5％以上あれば表面形状の測定検査ができる。（粗い粒度の焼結材の表面は、光の反射があれば測定可能）。
- 基板（ウエハ）表面を、エッチング処理時間の変化による、表面形状の違いを測定検査ができる。
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